PATE THERMIQUE GEMBIRD TG-G1.5-01 4.5W/MK 1.5GR

Pâte de dissipation thermique (grise). Favorise la dissipation de la chaleur du processeur, du chipset ou du processeur équipé d'un dissipateur thermique. Excellente impédance thermique. Stabilité parfaite. Non capacitive et non conductrice.

Si vous avez du mal à maintenir votre PC à une température optimale, cette pâte thermique contribuera à dissiper la chaleur des composants de votre ordinateur portable ou de bureau. Elle maintiendra votre processeur à une température basse même en cas de températures élevées, garantissant ainsi des performances optimales. De plus, cette pâte thermique Gembird est fournie avec un applicateur seringue pratique pour une application simple et rapide.

Caractéristiques :

Poids : 1,5 g
Gris
Conductivité thermique : > 4,5 W/mK
Impédance thermique : <0,205 °C-in²/W
Densité : > 2,5
Évaporation : <0,001%
Volatilité : <0,005%
Constante diélectrique : > 5,1
Facteur de dissipation : <0,005
Viscosité : 76 cps
Indice thixotrope : 310 ± 10 °C
Température de fonctionnement optimale : -50 à 240 °C
Composition : 50 % de silicium, 30 % de carbone et 20 % d'oxydes métalliques